半导体
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精密的多孔部件,具有一致的电气和流动特性。
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精密的多孔部件,具有一致的电气和流动特性。
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提高纯度和性能

使用我们的 POREX® 多孔材料可确保您的产品和工艺符合更高质量和性能标准。我们的高纯度 POREX Virtek™ PTFE、PE 和 PP 产品具有精确的孔隙率,可实现一致的电气和流动特性,以及:

  • 更低污染 (对于关键流程而言)
  • 精确的孔径和体积控制以及多种形状和厚度的定制
  • 低介电常数和介电损耗以实现更高效率

扩散解决方案

扩散管

使用纯化材料增强半导体加工

多孔真空组件

多孔真空组件

多孔真空组件具有出色的性能

电信

低介电材料

降低高频应用的能量吸收

扩散解决方案

扩散管

使用纯化材料增强半导体加工

我们的高纯度扩散管使半导体加工设备能够以精确的方式扩散、过滤和分布工艺气体。

POREX® 扩散管专为精确流量和尺寸公差而设计:

  • 确保纯度材料由 Certified Pure POREX™ 方案提供支持,可对可浸出物、可萃取物和干扰物质进行独立实验室测试。
  • 提供精确的流量和公差 – 专为紧密的孔径和容积控制而设计。
  • 改善流程效率–可根据应用要求定制设计。

多孔真空组件

多孔真空组件

多孔真空组件具有出色的性能

  • 确保纯度–材料是经过 Certified Pure POREX™纯度认证,由独立实验室对可浸出物、可萃取物和干扰物质进行检测。
  • 提供精确的流量和公差 – 专为紧密的孔径和容积控制而设计。
  • 提高设备有效性–设计可根据应用进行定制,并可结合抗静电特性。

世界各地的制造商都信赖我们的多孔材料,它们在作为真空部件使用时可提供出色的性能。对于需要导电性的应用,也可以引入抗静电添加剂。


低介电材料

电信

降低高频应用的能量吸收

类似天线系统的高频应用需要低能量吸收。我们的低介电材料受到全球制造商的信赖:

  • 确保纯度和可制造性– POREX Virtek™ PTFE 是纯化 PTFE,与膨体 PTFE不同,不需要松软的支撑层,从而允许通过加热或振动焊接进行组装 。
  • 提供低介电常数 – 提供低至 1.4 的常数。
  • 表面结构允许印刷或电镀金属。
  • 提高设备效率–材料可以由各种基材制成二维和三维形状,并且能够在孔隙结构中捕获功能性添加剂或催化剂。
POREX® 多孔 PTFE 介电性能示例
间隙 Z0 K Tan Qu QT F,GHz dB Unc. QT Unc. F,kHz Unc.dB sd/fit #pts
15 38.5 1.46 0.0012 231.8 231.1 0.81420 50.79 0.1452 0.5 0.002 0.00913 101s
35 38.5 1.46 0.0008 393.9 392.8 2.44068 50.76 0.5300 1.9 0.003 0.02036 101s
40 38.5 1.46 0.0007 443.6 442.2 3.25346 50.25 0.4400 1.6 0.002 0.01461 101s
55% 38.5 1.46 0.0006 582.3 580.6 5.69387 50.80 0.7073 2.6 0.003 0.01801 101s
64 38.5 1.46 0.0006 651.4 649.5 8.13362 51.02 1.2086 5.1 0.005 0.02725 101s
75 38.5 1.46 0.0004 770.1 767.9 10.57427 50.74 1.0921 4.2 0.003 0.02040 101s
90 38.5 1.46 0.0005 793.1 790.6 13.8262 50.26 1.5756 7.7 0.005 0.02973 101s
基于 PM 2010 的示例。孔径:15-25µ,孔隙度:50-60%

相关资源:

pdf icon Datasheet: PTFE Fact Sheet